½Ã½ºÅۺоß
¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ÀÇ WAFER³ª LCD°øÁ¤ÀÇ GLASS¸¦ ¿øÇÏ´Â ¿Âµµ·Î ±ÕÀÏÇÏ°Ô HEATINGÇÏ°í °øÁ¤Á¶°ÇÀ» À§ÇÑ PURGE GAS SYSTEM°ú WAFER¸¦ CHUCKINGÇϱâ À§ÇÑ SYSTEMÀÌÁ¦°øµÇ¾î ÃÖ»óÀÇ °øÁ¤Á¶°ÇÀ» À¯ÁöÇÏ´Â Á¦Ç° ÀÔ´Ï´Ù.
ÈÇкоß
¹Ú¸· ÁõÂø¿ë Precursor ´Â MOCVD, ALD °øÁ¤¿¡ »ç¿ëµÇ´ÂƯ¼ö ÈÇÐÁ¦Ç° / ¹ÝµµÃ¼¿ë : TEOS, TEB, TEPO µîÀÇ ´ë·®
»ý»êÇÏ´Â Á¦Ç°°ú ZrO2, TiN, Al2O3 µî