home_¹ÝµµÃ¼°øÁ¤_ÈÄ°øÁ¤ ´Ü°è

ÈÄ°øÁ¤ ´Ü°è

ÃÖ°íÀÇ Ç°Áú·Î ¼ö¿äÀÚ ¿©·¯ºÐ²² º¸´äÇÏ°Ú½À´Ï´Ù.

±Ý¼Ó¹è¼±(metallization)
¿þÀÌÆÛ Ç¥¸é¿¡ Çü¼ºµÈ °¢ ȸ·Î¸¦ ¾Ë·ç¹Ì´½¼± À¸·Î ¿¬°á½ÃÅ°´Â °øÁ¤À̸ç, ÃÖ±Ù¿¡´Â ¾Ë·ç¹Ì´½ ´ë½Å¿¡ ±¸¸®¼±À» »ç¿ëÇÏ´Â ¹è¼±¹æ¹ýÀÌ °³¹ßµÇ°í ÀÖ´Ù.
¿þÀÌÆÛ ÀÚµ¿¼±º°(EDS Test)
¿þÀÌÆÛ¿¡ Çü¼ºµÈ ICĨµéÀÇ Àü±âÀû µ¿ÀÛ¿©ºÎ¸¦ ÄÄÇ»ÅÍ·Î °Ë»çÇÏ¿© ºÒ·®Ç°À» ÀÚµ¿ ¼±º°ÇÑ´Ù.
¿þÀÌÆÛ Àý´Ü(Sawing)
¿þÀÌÆÛ»óÀÇ ¼ö¸¹Àº ĨµéÀ» ºÐ¸®Çϱâ À§ÇØ ´ÙÀ̾Ƹóµå ÅéÀ» »ç¿ëÇÏ¿© ¿þÀÌÆÛ¸¦ Àý´ÜÇÑ´Ù.
Ĩ ÁýÂø(Die Bonding)
³¹°³·Î ºÐ¸®µÇ¾î Àִ Ĩ Áß EDS Å×½ºÆ®¿¡¼­ ¾çÇ°À¸·Î ÆÇÁ¤µÈ ĨÀ» ¸®µå ÇÁ·¹ÀÓ À§¿¡ ºÙÀÌ´Â °øÁ¤ÀÌ´Ù.
±Ý¼Ó¿¬°á(Wire Bonding)
Ĩ ³»ºÎÀÇ ¿ÜºÎ¿¬°á´ÜÀÚ¿Í ¸®µåÇÁ·¹ÀÓÀ» °¡´Â ±Ý¼±À¸·Î ¿¬°áÇÏ¿© ÁÖ´Â °øÁ¤ÀÌ´Ù.
¼ºÇü(Molding)
¿¬°á ±Ý¼± ºÎºÐÀ» º¸È£Çϱâ À§ÇØ È­ÇмöÁö·Î ¹ÐºÀÇØ ÁÖ´Â °øÁ¤À¸·Î ¹ÝµµÃ¼¼ÒÀÚ°¡ ÃÖÁ¾ÀûÀ¸·Î ¿Ï¼ºµÈ´Ù. ÀÌ °úÁ¤À» °ÅÃÄ ¿ì¸®°¡ ÈçÈ÷ º¼ ¼ö ÀÖ´Â °ËÀº»ö Áö³×¹ß ¸ð¾çÀÌ µÈ´Ù. Chip°ú ¿¬°á ±Ý¼±À» º¸È£ÇØ ÁÖ±â À§ÇØ Çöó½ºÆ½À̳ª ¼¼¶ó¹Í °°Àº °ÍÀ¸·Î °¨½ÎÁØ ÈÄ À­¸é¿¡ Á¦Ç° ¸í À̳ª °íÀ¯¹øÈ£, Á¦Á¶ ȸ»çÀÇ ¸¶Å© µîÀ» Àμâ ÇÑ´Ù.
ÃÖÁ¾°Ë»ç
¿Ï¼ºµÈ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Àü±âÀû Ư¼ºÀ̳ª ±â´É µîÀ» ÄÄÇ»ÅÍ·Î ÃÖÁ¾°Ë»ç ÇÑ´Ù. °­Á¦·Î ³ôÀº Á¤Àü±â¸¦ È기 ´ÙÀ½ Á¦Ç°ÀÌ Á¦´ë·Î ÀÛµ¿ ÇÏ´ÂÁö, ³ô°Å³ª ³·Àº ½Àµµ¿¡¼­ ³ôÀº ¿Âµµ¿¡¼­ Àß °ßµð´ÂÁö µîÀ» È®ÀÎ ÇÑ´Ù.