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후공정 단계

최고의 품질로 수요자 여러분께 보답하겠습니다.

금속배선(metallization)
웨이퍼 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄선 으로 연결시키는 공정이며, 최근에는 알루미늄 대신에 구리선을 사용하는 배선방법이 개발되고 있다.
웨이퍼 자동선별(EDS Test)
웨이퍼에 형성된 IC칩들의 전기적 동작여부를 컴퓨터로 검사하여 불량품을 자동 선별한다.
웨이퍼 절단(Sawing)
웨이퍼상의 수많은 칩들을 분리하기 위해 다이아몬드 톱을 사용하여 웨이퍼를 절단한다.
칩 집착(Die Bonding)
낱개로 분리되어 있는 칩 중 EDS 테스트에서 양품으로 판정된 칩을 리드 프레임 위에 붙이는 공정이다.
금속연결(Wire Bonding)
칩 내부의 외부연결단자와 리드프레임을 가는 금선으로 연결하여 주는 공정이다.
성형(Molding)
연결 금선 부분을 보호하기 위해 화학수지로 밀봉해 주는 공정으로 반도체소자가 최종적으로 완성된다. 이 과정을 거쳐 우리가 흔히 볼 수 있는 검은색 지네발 모양이 된다. Chip과 연결 금선을 보호해 주기 위해 플라스틱이나 세라믹 같은 것으로 감싸준 후 윗면에 제품 명 이나 고유번호, 제조 회사의 마크 등을 인쇄 한다.
최종검사
완성된 반도체의 전기적 특성이나 기능 등을 컴퓨터로 최종검사 한다. 강제로 높은 정전기를 흘린 다음 제품이 제대로 작동 하는지, 높거나 낮은 습도에서 높은 온도에서 잘 견디는지 등을 확인 한다.